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                铜箔软〒连接


                产品概述:

                    铜箔软♀连接,是由多层紫铜箔叠加焊接而成的一种铜导体。    
                    光耀铜业铜㊣箔软连接原料选用T2或以上◎的紫铜带,含铜量99.95%以上,单片铜箔厚度0.03-1mm左右,批量可定制生产。紫铜ω带按状态分可分为软态与硬态的,满足生产安装不同需求。 
                    光耀铜箔@软连接ξ采用高分子扩散焊工艺,将接触面的多层铜箔融解在一№起,改变其分子结构,凝固成铜块后再进行后续加工。 
                热融焊后的铜箔软⊙连接产品进行钝化处理,并对表面及周边区※域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面↑可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局≡部包覆绝缘套管。铜■箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍,满足客户不同需求。  
                    光耀铜业每一款铜箔软连∞接从设计工艺到成品出厂,全程№质量管控。光耀铜业专业研发团队免费为客户提供可行性方案及设计图,解决您的后顾之╳忧!

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